最終更新日　2012年6月16日

Broadcom社（ブロードコム）社は、現地時間の6月4日に新たな5GWiFiの機能
を搭載する半導体製品を発表しました。（米カリフォルニア州アーバイン）

発表したチップは、次の製品系列です。
・BCM5301x シリーズ（オフィス向け）
・BCM4708x シリーズ（家庭向け）

二つのシリーズの相違点については情報がなく「オフィス向け」と「家庭向け」
くらいしか分かりません。（当然、データシートは未公開です。おそらくNDA
が必要で、有力な顧客向けでしょう。NDA: Non Disclosure Agreement）

末尾のxは複数の型名があり、BCM5301x シリーズには次の３種類が存在する
ようです。（違いについては、情報がなく不明。）

・BCM53010
・BCM53011
・BCM53012

肝心のチップの仕様ですが、SoCというだけあって実に盛りだくさんの機能を
搭載します。

ネットワーク通信機能
・802.11ac
・USB 3.0
・Gbe スイッチコアとトランシーバ（PHY）
・11 Gbps 全二重ラインレートスイッチ
・5つの 10/100/1000 トランシーバ（PHY）

コントローラ機能とメモリインタフェース
・ARM A9 デュアルコア
・32KB 命令キャッシュ、32KBデータキャッシュメモリ（1コアあたり）
・256KB L2キャッシュメモリ
・DDR2/3（800MHzまで）DDR3-1600

　　老婆心ながら、キャッシュは「cache」のほうで「cash 現金」ではなく
　　「貯蔵所」や「隠し場所」の意味です。
　　ブラウザや検索エンジンのキャッシュも同じです。

USB3.0は、ご存知の方も多いと思いますが、5 Gbpsを実現する汎用のシリアル
バスです。USB-Hub等の製品でも、やっと出始めたばかりの状況です。

　　USBは、ケーブル長や接続台数の制限でLAN (Local Area Network) のよう
　　な柔軟性は望めませんが、手軽につなぐことができます。

他の5GWiFiのチップと大きく異なる点は、コントローラ (CPU)と通信ネット
ワーク用の周辺回路機能を内蔵するSoC (System on Chip) であり、すなわち
１個のチップで装置の中枢部分は（ハードウェアに関しては）ほぼ完成して
しまうところです。

このチップの大きな特徴です。

製品サンプルはすでに提供しているらしく、量産は今年後半の予定です。

Broadcom社のニュースリリース
　http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s680032

　http://files.shareholder.com/downloads/BRCM/1925797628x0x574592/a49f6b6b-850c-4b9f-87ea-467ea6853b4d/BRCM_News_2012_6_5_Mobile_and_Wireless_News.pdf

BCM5301x の製品ページ
　http://ja.broadcom.com/products/Processors/Carrier-and-Service-Provider/BCM5301x-Series
　
Broadcom社 Computex 2012のページ（製品紹介の動画あり）
　http://www.broadcom.com/company/events/computex12.php