5G WiFiの半導体製品(その5、Broadcom Mobile SoC)
最終更新日 2012年8月18日 少し前のニュースですが、Broadcom社は7月24日、モバイル端末向けの(5G WiFi)802.11acチップBCM4335を発表しました。
最終更新日 2012年8月18日 少し前のニュースですが、Broadcom社は7月24日、モバイル端末向けの(5G WiFi)802.11acチップBCM4335を発表しました。
MIMOとは インターネットのトラフィック(転送量)は増加し続けています。伝送容量(速度)の増加への要求はとどまることを知りません。 高い伝送レート(速度)を実現する仕組みは、いくつかありますが、
イーモバイルのLTEは、定額料金で使い放題です。 しかも、通信量の制限はありません。 下りは最大75 Mbps、上りは最大25 Mbps。 サービス範囲は非常に広く、日本全国のほとんどの地域(99%)で 利用できます。 … 続きを読む イーモバイルのLTE端末 GL04P
─────────────────────────────────── <更新情報> 更新日 2018年11月23日 ・下記の表の表示方法を修正しました。内容は従来のままです。 変更理由は、表組みプラグインを不使用のた … 続きを読む モバイルWiMAX 2の仕組み
─────────────────────────────────── <更新情報> 2012年8月17日 新しい記事へのリンクを設けました。 記事名 MIMOとは ─────────────────────── … 続きを読む IEEE802.11ac の仕組み
最終更新日 2012年6月16日 Broadcom社(ブロードコム)社は、現地時間の6月4日に
最終更新日 2012年6月15日 もうだいぶ前の話ですが、今年の2月23日(現地時間)Qualcomm Atheros 社(クアルコム・アセロス)は 802.11ac用の半導体チップを発表しています。 (米カリフォルニア … 続きを読む 5G WiFiの半導体製品(その3、クアルコム・アセロス)
Marvell(マーベル)社は、現地時間6月4日にコンボチップAvastar 88W8897 を発表しました。
─────────────────────────────────── <更新情報> 用語の説明に抜けがあり、修正しました。 DC-HSDPA Dual Cell HSDPA HSDPAの改良版 HSDP … 続きを読む モバイルWiMAXとは
イー・アクセスは「EMOBILE LTE」向けの、USBデータ通信端末を、6月1日に 発売する予定です。型名は「GL03D」です。 GL03Dの概略仕様 ・USBスティックタイプのデータ通信端末 ・対象エリア EM … 続きを読む EMOBILE LTE 向けのUSBデータ通信端末 GL03D